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銷售:果凍膠\硅凝膠Silicone Gel\芯片保護膠704A/B

產品開發(fā)背景:
1.硅凝膠 這種凝膠可在-65~200℃溫度范圍內長期保持彈性,它具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點,有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用,還可以看到元器件并可以用
  探針檢測出元件的故障,進行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。
  有機硅凝膠由于純度高,使用方便,又有一定的彈性,因此是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性;有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。
  在醫(yī)療上有機硅凝膠可以用來作為植人體內的器官如人工乳房等,以及用來修補已損壞的器官等。
2.太陽能板(Solar Cell)專用灌注膠必須符合以下條件: 1.耐高低溫(-50~+200C) 2.高透光度 3.低應力 4.不收縮與黃變 5.易操作..等特性 6.在長時間太陽光照射下無黃變 7.可承受高低溫度冷熱沖擊8.透光率高 9.能抵抗潮濕環(huán)境 10.易于操作使用

惠隆牌果凍膠\硅凝膠Silicone Gel\芯片保護膠704A/B的產品性能如下所示:


產品特點:固化后類似果凍(非常柔軟)

顏色:透明
黏度:330~380(CPS)
比重:0.97
耐溫度:-50~200C
硬化時間:25C→24小時
  1、膠固化后具有吸附性,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
  2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
  3、固化過程中無副產物產生,無收縮。
  4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
  5、膠質穩(wěn)定
    6、透光性優(yōu)良
    7、可修補性
    8、耐高低溫

典型用途:

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等以及車用點火器\電源模塊\IC模塊

固化后特性:

項目

單位或條件

果凍膠704A/B

硬度

Shore-A

20~40

體積電阻率

25℃,Ω·cm

1.0×1013

絕緣強度

25℃,kV/mm

>18

介電常數(shù)

25℃,1MHZ

2.6~3.0

介質損耗角正切

25℃,1MHZ

<0.002

拉伸強度

kgf/mm2

0.5~1.5

相對伸長率

%

50~200

貯存、運輸及注意事項:

1.   此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶。

2.   請看準所使用產品型號,然后對號入座;準確稱量后,請充分攪拌均勻;稱量大于200克,使用期會縮短。

3.   B料接觸空氣易結晶,故配完后須立即密閉保存。

包裝規(guī)格:

A料包裝為5KG或17KG金屬容器;B料包裝為5KG塑膠桶。

以上性能數(shù)據(jù)為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環(huán)境時能達到的全部數(shù)據(jù)。敬請客戶使用時,以實測數(shù)據(jù)為準。

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